ለፒሲቢ ዲዛይንዎ Surface Finish እንዴት እንደሚመረጥ
--- ለ PCB ወለል ማጠናቀቅ የባለሙያ መመሪያ
Ⅰ ምን እና እንዴት
ተለጠፈ፡-ህዳር15, 2022
ምድቦች፡ ብሎጎች
መለያዎች ፒሲቢ,ፒሲባ,ፒሲቢ ስብሰባ,ፒሲቢ አምራች, ፒሲቢ ማምረት
ወደ ላይ ላዩን ሲጨርሱ የተለያዩ አማራጮች አሉ ለምሳሌ HASL፣ OSP፣ ENIG፣ ENEPIG፣ Hard Gold፣ ISn፣ IAg፣ ወዘተ. በአንዳንድ ሁኔታዎች ውሳኔውን ለመወሰን ቀላል ሊሆን ይችላል፣ ለምሳሌ የጠርዝ ግንኙነት ወደ ከባድ ይሄዳል። ወርቅ;HASL ወይም HASL-ነጻ ለትልቅ የSMT ክፍሎች አቀማመጥ ተመራጭ ነው።ሆኖም፣ ሌላ ፍንጭ ከሌልዎት የኤችዲአይ ቦርዶችን ከ Ball Grid Arrays (BGAs) ጋር አንድ አጨራረስ መምረጥ ከባድ ሊሆን ይችላል።ለዚህ ፕሮጀክት እንደ የእርስዎ በጀት፣ የአስተማማኝነት መስፈርቶች ወይም የሥራ ጊዜ ገደቦች በአንዳንድ ሁኔታዎች ላይ ግምት ውስጥ መግባት አለባቸው።እያንዳንዱ የፒሲቢ ወለል አጨራረስ ጥቅሙ እና ጉዳቱ አለው፣ለPCB ዲዛይነሮች የትኛው ለ PCB ሰሌዳዎችዎ ተስማሚ እንደሆነ ለመወሰን ግራ የሚያጋባ ይሆናል።እንደ አምራች ባለን የብዙ አመታት ልምድ እነሱን ለማወቅ ልንረዳዎ እዚህ ተገኝተናል።
1. PCB የወለል አጨራረስ ምንድን ነው
የወለል ንጣፉን (የገጽታ ማከሚያ/የገጽታ ሽፋን) ተግባራዊ ማድረግ PCB ዎችን ለመሥራት የመጨረሻዎቹ ደረጃዎች አንዱ ነው።የወለል አጨራረስ በባዶ PCB ሰሌዳ እና አካላት መካከል ወሳኝ የሆነ በይነገጽ ይፈጥራል ፣ ለሁለት አስፈላጊ ዓላማዎች የሚያገለግል ፣ ለ PCB ስብሰባ የሚሸጥ ወለል ለማቅረብ እና የቀረውን የተጋለጡ መዳብ ምልክቶችን ፣ ንጣፍ ፣ ቀዳዳዎችን እና የመሬት አውሮፕላኖችን ከኦክሳይድ ወይም ከብክለት ለመጠበቅ። የሽያጩ ጭንብል አብዛኛው የወረዳውን ክፍል ሲሸፍነው።
በአደገኛ ንጥረ ነገሮች መገደብ (RoHS) እና በቆሻሻ ኤሌክትሪክ እና ኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች (WEEE) መመሪያዎች መሰረት ዘመናዊ የወለል ንጣፎች ከእርሳስ ነፃ ናቸው።ዘመናዊ የ PCB ወለል ማጠናቀቅ አማራጮች የሚከተሉትን ያካትታሉ:
- ● LF-HASL (የነጻ ሙቅ አየር ሽያጭ ደረጃ)
- ● ኦኤስፒ (ኦርጋኒክ የመሸጥ አቅም መከላከያ)
- ● ENIG (ኤሌክትሮ አልባ ኒኬል አስመጪ ወርቅ)
- ● ENEPIG (ኤሌክትሮ አልባ ኒኬል ኤሌክትሮ የሌለው ፓላዲየም ኢመርሽን ወርቅ)
- ● ኤሌክትሮሊቲክ ኒኬል/ወርቅ - ኒ/አው (ጠንካራ/ለስላሳ ወርቅ)
- ● አስማጭ ሲልቨር፣ IAg
- ●ነጭ ቆርቆሮ ወይም አስማጭ ቆርቆሮ፣ ISn
2. ለ PCBዎ ላዩን ማጠናቀቅ እንዴት እንደሚመርጡ
እያንዳንዱ የፒሲቢ ወለል አጨራረስ ጥቅሙ እና ጉዳቱ አለው፣ለPCB ዲዛይነሮች የትኛው ለ PCB ሰሌዳዎችዎ ተስማሚ እንደሆነ ለመወሰን ግራ የሚያጋባ ይሆናል።ለዲዛይንዎ ትክክለኛውን መምረጥ የሚከተሉትን ምክንያቶች ከግምት ውስጥ ማስገባት ያስፈልጋል ።
- ★ ባጅ
- ★ የወረዳ ሰሌዳዎች የመጨረሻ የትግበራ አካባቢ (ለምሳሌ የሙቀት መጠን ፣ ንዝረት ፣ RF)።
- ★ ከእርሳስ ነፃ አመልካች መስፈርቶች ፣ ለአካባቢ ተስማሚ።
- ★ ለ PCB ቦርድ አስተማማኝነት መስፈርት።
- ★ የመሰብሰቢያ ክፍሎች አይነት፣ ጥግግት ወይም መስፈርቶች ለምሳሌ የፕሬስ ብቃት፣ ኤስኤምቲ፣ ሽቦ ትስስር፣ በቀዳዳ ብየዳ ወዘተ።
- ★ ለBGA መተግበሪያ የSMT pads ላዩን ጠፍጣፋነት መስፈርቶች።
- ★ የመደርደሪያ ሕይወት መስፈርቶች እና ላዩን አጨራረስ reworkability.
- ★ ድንጋጤ/መውደቅ መቋቋም።ለምሳሌ፣ ስማርት ስልክ ከቲን-ኒኬል ቦንዶች ይልቅ ለከፍተኛ ድንጋጤ እና ለመውደቅ የመቋቋም ችሎታ ስላለው ENIG ለስማርት ስልክ ተስማሚ አይደለም።
- ★ ብዛት እና መጠን።ከፍተኛ መጠን ላለው PCBs፣ ኢመርሽን ቆርቆሮ ከኢኢኢጂ እና ኢመርሽን ሲልቨር የበለጠ አስተማማኝ እና ወጪ ቆጣቢ አማራጮች ሊሆን ይችላል እና የመነካካት ጉዳዮችን ማስወገድ ይቻላል።በተቃራኒው፣ የጥምቀት ብር በትንሹ ከ ISn ይሻላል።
- ★ ለዝገት ወይም ለመበከል ተጋላጭነት።ለምሳሌ፣ የጥምቀት ብር አጨራረስ ለዝገት የተጋለጠ ነው።ሁለቱም OSP እና Immersion tin ጉዳትን ለመቆጣጠር ስሜታዊ ናቸው።
- ★ የቦርዱ ውበት ወዘተ.
ተመለስወደ ብሎጎች
የልጥፍ ሰዓት፡- ህዳር-15-2022
